應用領域
玻璃布基材和矽酮膠合劑均具有優秀的耐熱性和雙麵粘合膠帶,可在SMT工藝製作中牢固的固定FPC,並可反複使用。
產品特性
在SMT工序中牢固的將印刷電路板暫時固定住,工序結束後可完好的剝離,可反複使用。
在使用雙麵粘合膠帶後,可完好的從流水線支撐板上剝離下來。
基材和粘合劑均具有較高的耐熱性。
技術參數
FA1016
FA1020
基材
玻璃布
膠層
矽酮膠
基材厚度(mm)
0.1
膠層厚度(mm)
0.06
總厚度(mm)
0.16
0.2
粘著力(N/25mm)
6
張力強度(N/25mm)
380
斷裂伸長率(%)
5
儲藏條件
20℃65%R.H
耐溫性(℃)
180
RoHS認證
通過認證
尺寸
長度(m)
30
寬度(mm)
5~500依客戶指定